10 January, 2018

CES 2018: Qualcomm unveils new low power Bluetooth SoCs.

लॉस वेगास में चल रहे कंस्यूमर इलैक्ट्रॉनिक शो CES 2018 में इस हफ्ते क्वालकॉम ने एक अल्ट्रा-लो पावर आर्किटेक्चर पर आधारित ब्लूटूथ ऑडियो SoC के QCC5100 सीरीज़ की घोषणा की, जो कि कॉम्पैक्ट, फीचर-समृद्ध वायरलेस इयरबड्स और हेडफ़ोन में उपयोग के लिए अनुकूलित हैं। QCC5100 श्रृंखला बिजली की खपत को 65 प्रतिशत तक कम करते हैं। इस चिप से वायरलेस ऑडियो डिवाइस का साइज और कीमत कम हो जाएगी। इसके अलावा क्वालकॉम वॉयस और म्यूजिक बिजनेस के SVP Anthony Murray का कहना है कि QCC5100 सीरीज ईयरबड्स और बायोमेट्रिक सेंसिंग के लिए नए रास्ते खोलेगी।
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Features:-

क्वाड कोर प्रोसेसिंग: QCC5100 श्रृंखला को नेक्स्ट जनरेशन के ADK सॉफ्टवेयर और उन्नत उपकरण के साथ बनाया गया है। QCC5100 में क्वाड कोर प्रोसेसर है, इसलिए उपयोगकर्ता संगीत सुनना, कॉल करने, बॉयोमीट्रिक सेंसर चलाने आदि कार्य एक साथ करने में सक्षम है।

इंटीग्रेटेड हाइब्रिड एक्टिव नॉइस कंस्लेशन(ANC): एक्टिव नॉइस कंस्लेशन (एएनसी) टेक्नोलॉजी को जोड़ने से, अलग एएनसी चिप की आवश्यकता को समाप्त करके ईयरबड्स, अन्य पोर्टेबल ऑडियो डिवाइस की जटिलता, लागत और पीसीबी स्पेस को कम किया जा सकता है।

ऑलवेज ऑन वॉइस सपोर्ट: QCC5100 श्रृंखला, ऑलवेज ऑन वॉइस अनुप्रयोगों के लिए समर्पित समर्थन प्रदान करता है, जो मोबाइल ऐप पर चलने वाले क्लाउड सेवाओं के साथ ब्लूटूथ ऑडियो प्लेटफॉर्म पर चलने वाले स्थानीय आवाज पहचान एल्गोरिदम को जोड़कर आवाज-सक्रिय उत्पादों के व्यावसायीकरण को गति देने में सहायता कर सकता है।


इसके अतिरिक्त, कंपनी ने पावर कनेक्टेड कार टेक्नोलॉजी के लिए होंडा के साथ साझेदारी की है। इतना ही नहीं इस प्रेस कॉनफ्रेंस में फ्लैगशिप डिवाइस के लिए गूगल, एचटीसी, सोनी और सैमसंग के साथ रेडियो फ्रिक्यूंसी फ्रंट-एंड (RFFE) प्लेटफॉर्म और वॉयस यूआई के लिए अमेजन Alexa, गूगल असिस्टेंट व माइक्रोसॉप्ट Cortana के साथ साझेदारी की घोषणा की है।
Mail:- shivkweb@gmail.com



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